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作为一种取之不尽的清洁能源, 太阳能的开发利用正引起人类从未有过的极大关注。商业化太阳能电池采用的是无毒性的晶硅, 单晶和多晶硅电池的特点是光电转换效率高、寿命长且稳定性好, 但成本较高。随着半导体制造技术的不断成熟完善, 硅片制造成本不断降低, 但是太阳能电池所用硅片的切割成本一直居高不下, 要占到太阳能电池总制造成本的30% 以上。虽然目前已能采用多线锯切割方法生产出面积较大( 25cm @ 25 cm) 而又较薄的硅片, 但由于多线锯切割方法中金属丝受到多种力的激励以及机械结构方面的影响, 导致其在切割过程中不可避免产生变形与振动, 从而对切割的硅片产生瞬间性冲击。因此要使目前的大尺寸硅片切割厚度从300 Lm 左右进一步降低, 并减少切缝损耗, 实现低成本高效切割, 技术难度相当大。所以开展大尺寸超薄硅片切割方法的创新研究, 已成为当前太阳能晶硅电池行业降低生产成本和提高生产效率的迫切需求。